集成電路是20世紀50年代末到60年代發展起來的一種新型半導體器件。經過氧化、光刻、擴散、外延和鋁蒸發等半導體制造工藝后，形成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件以及它們之間的連接線都集成在一個小硅片上，然后焊接并封裝在管殼中。

　　在集成電路的制備過程中，為了獲得滿足清潔度要求的硅片，需要大量的水進行清洗，清洗過程中會產生大量的清洗廢水。電子清洗廢水主要污染物為高濃度懸浮顆粒物、酸堿污染和重金屬離子。萊特萊德對傳統的水解酸化+接觸氧化零排放工藝進行了改進。電子清洗廢水零排放處理工藝流程如下：

　　電子清洗廢水進入pH調節槽，控制pH值，以減少中和過程中的化學品量。pH調節池出水進入水解酸化池，經好氧池處理后進入MBR膜池，確保預處理出水水質達標穩定，水質滿足后續系統進水要求。MBR膜池出水進入ACF吸附過濾器，出水進入高效反滲透系統，反滲透采出水進入曲線微電導膜分離系統，出水進入UPW過濾池回用。反滲透產生的濃水進入AOP進行催化氧化處理，出水進入極限分離系統進行進一步處理。極限分離系統的氣田水進入曲線微電導膜分離系統，其出水與反滲透氣田水混合后進入UPW濾池回用。極限分離系統產生的濃水進入ED單元進行處理，其出水進入蒸發單元進行蒸發處理。實現電子清洗廢水零排放。

　　零排放：一種近零排放處理